台對美半導體等投資5000億美元 換對等關稅降至15%

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美國和台灣的關稅談判當地周四（15日）完成，美國商務部和台灣行政部門公布達成協議，美國對台灣實施的對等關稅由20%下調至15%，不疊加最惠國待遇稅率，半導體及半導體衍生品等232條款關稅取得最優惠待遇。台灣需對美國投入至少2,500億美元（約1.95萬億港元）新直接投資，並提供至少2,500億美元信用保證，協助台灣企業在美國進入其他投資。

台美經貿工作小組表示，台灣是美國第6大貿易逆差夥伴，當中高達90%逆差來自半導體、通訊產品、電子零件等，涉及美國232條款調查。台方重點談判對等關稅併同232關稅，在今輪會議達成預定的4項目標。

第一項共識是對等關稅調降為15%，不疊加原本的最惠國待遇稅率，獲得美國主要逆差貿易夥伴中「最惠國待遇」，與日本、韓南、歐盟睇齊。

第二是成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的經濟體，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。美方亦承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零件等，可豁免對等關稅及232關稅。

第三，台灣爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。台灣同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台企自主投資2,500億美元，包括投資半導體、人工智能（AI）等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等；第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元企業授信額度，投資領域包含半導體、信息和通信技術供應鏈等。美方承諾致力協助台企取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計劃等必要資源。

第四項是促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。除了擴大對美投資，雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美國將在台方鼓勵下擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、AI、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等金融機構，也將適時與台方合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。

東網