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美國AMD演示整合CPU和圖形內核的新一代產品「Kaveri」

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發表於 2013-7-14 23:49:47 |顯示全部樓層
美國AMD公司於2013年6月5日在台北市舉行的「2013台北國際電腦展」上召開了新聞發佈會。該公司統管產品戰略的高級副總裁Lisa Su以5月發佈的平板電腦中使用的SoC(System On a Chip)「Temash」(開發代碼)技術為中心,介紹了AMD的業務擴大方針。另外還宣佈,Temash獲得了「2013 Best Choice of COMPUTEX TAIPEI」大獎。

AMD將Temash的SoC技術用於與SoC客戶所擁有的智慧財產相融合的半導體之中。Lisa Su介紹了目前已取得成功的例子,比如索尼的新一代家用遊戲機「PlayStation 4」和美國微軟公司的「Xbox One」就採用了AMD的SoC技術。Lisa Su表示,整合了CPU和圖形內核(功能)的半導體「APU(Accelerated Processing Unit)」是支撐AMD增長的動力。

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AMD的SoC「Temash」。榮獲2013 Best Choice of COMPUTEX TAIPEI大獎。 (點擊放大)

Lisa Su還公開了預定2013年底供貨的新一代APU「Kaveri」(開發代碼)的測試晶片。Kaveri分為面向筆記型電腦和面向桌上型電腦的兩種封裝。

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AMD高級副總裁Lisa Su公開預定2013年底供貨的新一代APU「Kaveri」。 (點擊放大)
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面向筆記型電腦的BGA版(左)和面向桌上型電腦的PGA版(右)Kaveri。 (點擊放大)

Kaveri是支援「HSA」(Heterogeneous System Architecture)的首款APU,HSA通過使CPU和圖形內核更加緊密地聯動提高了運算處理性能。具體而言,Kaveri配備了能使CPU和圖形內核利用同一存儲地址空間的「hUMA」(heterogeneous Uniform Memory Access)功能。目前,即使是APU,其CPU和圖形內核也是分別利用不同的存儲空間,這在運算時是共用數據的瓶頸。而通過支援hUMA,在並行運算處理等中可以積極利用圖形內核。

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Lisa Su介紹說,將圖形內核積極用於其他處理的設計思想不僅是AMD的APU,從英特爾的最新CPU也可見一斑。 (點擊放大)
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作為訂製款APU示例,介紹了美國微軟公司的「Xbox One」。 (點擊放大)

Lisa Su介紹說,Kaveri將在數月內樣品供貨,可為利用hUMA的應用開發做出貢獻。Lisa Su利用配備Kaveri的系統運行了CAPCOM的3D遊戲「DmC Devil May Cry」,強調Kaveri的開發進展順利,AMD的發展藍圖也在按計劃推進。Lisa Su還公開了台灣宏碁製造的、配備微軟正在開發的「Windows 8.1」OS的筆記型電腦以及台灣MSI製造的平板電腦等。表示配備Windows 8.1的產品也採用了AMD的APU。(特約撰稿人:本間 文)

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利用配備Kaveri的系統演示最新遊戲。強調開發進展順利。 (點擊放大)
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2013年的AMD發展藍圖。強調正按計劃推進。 (點擊放大)
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公開了台灣宏碁配備Windows 8.1的「Aspire V5-122P」。 (點擊放大)
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台灣MSI配備Temash A4-1200的11.6吋平板電腦「W20 3M」。 (點擊放大)

日經BP社

Temash會否成為AMD搖錢樹?
家與國的夢不結束,偏偏一顆心抗拒屈服!
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