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華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出

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發表於 2017-9-4 16:08:00 |顯示全部樓層
過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處理器。

華為指出,麒麟 970 處理器以台積電 10 奈米製程打造,在不到 100mm² 的體積內整合 55 億個電晶體。這樣數量,相較目前高通驍龍 835 處理器的 31 億顆,以及蘋果 A10 處理器為 33 億顆,華為整合的電晶體數量提高了許多,也使運作功耗降低了 20%。

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另外,麒麟 970 處理器採用 4 個 A73 2.4GHz 核心+4 個 A53 1.8GHz 核心的 8 核心設計,相較上一代麒麟 960 處理器能效提高 20%。另率先商用 ARM 的 Mali-G72 MP12 的圖形晶片,與上一代 Mail-G71 MP8 相比,圖形處理性能也同樣提升 20%,能效更提升了 50%。在此架構下,可更長時間支援 3D 大型遊戲順暢進行,多媒體或遊戲應用時能有更好的表現。

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華為強調麒麟 970 處理器的整合獨立 NPU 部分,是以創新設計 HiAI 行動計算架構,使其 AI 性能大幅優於 CPU 和 GPU。這相當於 4 個 Cortex-A73 核心的 NPU 部分,和規模類似的 CPU 相比,處理同樣的 AI 應用時,新的行動計算架構擁有大約 50 倍效能,以及 25 倍性能優勢,使其在圖像辨識速度可達每分鐘 2,000 張。

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其他部分,攝影升級支援雙攝影鏡頭,具備更先進的人臉追焦技術,以及更好的夜拍效果。影音方面支援 HDR10、4K 畫質。基頻部分,網路採用 4.5G LTE 技術,支援 LTE CAT.18 通信規格,最高可達 1.2Gbps 下載速率,同時內建 TEE 和 inSE 安全系統,擁有更高的安全性。內儲存則支援 LPDDR4X 和 UFS 2.1 兩種規格。

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華為指出,未來麒麟 970 處理器為人工智慧行動計算平台的基礎,並開放給更多開發者和合作夥伴,讓開發者利用麒麟 970 處理器的 AI 運算能力,開發出更具想像力和全新體驗的應用。華為指出,新款智慧型手機 Mate 10 將是首款搭載麒麟 970 處理器的產品,預計 2017 年 10 月 16 日在德國慕尼黑發表會推出。

科技新報


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