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實話實說,碳基芯片還只是理論

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發表於 2020-6-1 22:15:00 |顯示全部樓層
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眾所周知,近日很多人都被一則消息刷屏了,那就是北大團隊在碳基芯片方面取得了重大突破。

而我們知道現在的芯片都是矽基芯片,就是利用矽晶圓來制作芯片,而碳基芯片就指不再利用矽,而是用碳作為材料了。

我們在矽基芯片上相對於世界水平來講,是落後的,並且體現在各個方面,比如芯片的設計、制造水平落後,材料、制造設備也落後。

而碳基芯片將有可能革新芯片的設計、制造等關鍵技術,甚至在材料、設備上也會進行革新。再加上北大團隊的研究成果領先世界。

所以大家認為碳基芯片將改變我們在矽基芯片上的落後現狀,能夠助力中國芯換道超車,真正走向崛起,因為像光刻等等原有工藝可能會改變了,那麽光刻機等全部不是問題了。

但事實上,我要說的是,大家且慢激動,碳基芯片還只是理論層面,要真正助中國芯崛起,還有很多步要走,不是短時間之內的事情。

首先,碳基芯片其實已經研發了20多年了,1991年就發現了碳晶體管,而科學界這20多年以來,一直在研究制備、提純、排列碳納米管的方法。而這次北大團隊的研究成果,只是讓碳基芯片有了開始談論規模產業化了的基礎了。

但事實上一種芯片技術從可以規模化的基礎,再到真正的成為可以使用的芯片,中間會是幾年甚至幾十年的研究探索。

這是整個產業鏈的工作,從材料到技術工藝,再到工種設備都得跟上。而北大研究團隊表示他們下一個目標,是在2-3年內完成90納米碳基CMOS工藝開發。

看清楚這是90nm工藝,性能上相當於28納米矽基器件,和現在的5nm的矽基芯片相比,還差得遠。

就算這個目標進展順利了,接下來全產業鏈都湧進碳基芯片,飛速發展著,要真正達到當前的矽基芯片的技術水平,恐怕也得10年甚至更久的時間吧。

更何況新技術的落地研究,從來就不可能一帆風順,會有無數的“坑”要踩,那些先導者稍不註意就會成為“烈士”。

所以說大家且慢這麽激動,雖然這是一個非常好的消息,但從理論到真正的產品,還得好多年,路還很漫長。

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碳基芯片
家與國的夢不結束,偏偏一顆心抗拒屈服!
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