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SEMI:全球今年將有18座晶圓廠啟建 北美、日本最多

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發表於 2025-1-9 23:47:00 |只看該作者 |倒序瀏覽
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告預估,2025 年全球將有 18 座新晶圓廠啟建,包括 3 座 8 吋廠和 15 座 12 吋廠,北美及日本各建 4 座最多,其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2025 年即將啟建 18 座新半導體廠,再次展現半導體產業支持創新和推動經濟成長的決心。

曹世綸也指出,生成式 AI 與高效能運算正在推動先進邏輯與記憶體領域進步,主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等應用。

區域來看,美洲有 4 座,這主要得益於美國《晶片與科學法案》配套的補貼政策的刺激;日本也有 4 座,這也主要是由於日本積極發展本土半導體製造業,以及台積電熊本晶圓廠的帶動。

中國由於前幾年陸續大規模興建晶圓廠,因此 2025 年有所放緩,僅 3 座新晶圓廠會開建;歐洲及中東地區有 3 座,台灣有有 2 座,韓國和東南亞各 1 座。

報告也估計,2025 年全球每月的晶圓產能將達 3,360 萬片,年增長率達 6.6%。此外,因應運算需求不斷增長,7 奈米以下先進製程產能將達到月產 220 萬片,年增 16%。

半導體產能擴張主要受惠於由高效能運算(HPC)應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。

至於 8 奈米至 45 奈米的主流製程,SEMI 預期,在中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用帶動,2025 年月產能將突破 1500 萬片規模,增加 6%。

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