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「3nm,我們做到了」,小米集團董事長雷軍昨日宣布,小米自主研發的3納米手機SoC(System on Chip,系統級晶片)晶片「玄戒O1」將在周四晚7時發布。他介紹,小米投入晶片研發歷時多年,玄戒累計投入超過135億元人民幣。央視稱,「玄戒O1」是內地3nm晶片設計的一次突破,緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後,全球第4間發布自主研發3nm手機處理器晶片的企業。
雷軍昨日微博發文稱,自2014年就開始探索SoC晶片,遭遇挫折後,轉向影像晶片、快充晶片等小晶片研發。在長期技術探索和積累後,小米於2021年再次啟動SoC晶片研發工作,以「10年投入500億元」的戰略決心,歷時4年打造出玄戒O1。
他表示,4年多時間,截至今年4月底,玄戒累計研發投入逾135億元。目前研發團隊超過2500人,今年預計研發投入將逾60億元。這個體量在目前內地半導體設計領域,無論是研發投入,還是團隊規模,都排在行業前三。
分析:打破壟斷加速晶片國產化
他指出,小米一直有顆「晶片夢」,因為要想成為一間偉大的硬核科技公司,晶片是必須攀登的高峰。如果沒有巨大的決心和勇氣,玄戒走不到今天。現在,終於交出了第一份答卷:小米玄戒O1,採用第二代3納米工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
《中國基金報》引述券商分析師評價稱,「玄戒O1」標誌小米晶片技術自主權的真正突破。當前,全球手機SoC處於海外寡頭壟斷狀態,2024年第4季度,台灣聯發科、美國蘋果及高通的市場份額分別為34%、23%、21%,小米自研手機SoC將進一步打破全球手機SoC寡頭壟斷,加速晶片國產化。
今年3月,小米SU7電動車曾發生致命意外,把小米推至輿論的風口浪尖。雷軍上周表示,沒有想到這場事故影響如此之大,小米受到了「狂風暴雨般的質疑、批評和指責」。
雷軍表示,今年是小米創業15周年,小米不再是行業的新人,「我們要有更高的標準和目標」。
星島日報
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